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  • 印制板上的微孔制作工艺
  • 本站编辑:杭州晨诺机械科技有限公司发布日期:2016-08-16 15:14 浏览次数:
    电镀铜是电镀行业使用比较广泛的一种,网络线缆、接地系统常用的铜包钢、接地棒、镀铜扁钢等都是采用了电镀铜加工工艺。铜镀层,起到了重要的保护作用,而且让产品拥有耐腐蚀性能、高强度性能。
    电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域。电镀铜在铜箔粗化、印制电路制作、电子装、超大规模集成电路(ULSI)铜互连领域的应用。
    电子行业的电镀铜技术含量很高,电镀铜层的功能、质量和精度以及电镀方法等方面与传统的装饰性防护性电镀铜技术有所不同。PCB 微孔制作:印制板上的小孔具有至关重要的作用。传统的印制板孔金属化工艺主要分步:一是通过化学镀铜工艺在钻孔上形成一层导电薄层,二是在已经形成的化学镀铜层上再电镀一层较厚的铜层。但是化学镀铜层存在以下问题:镀速比较慢、生产效率低,镀液不稳定,维护严格。于是人们开发出了不使用化学镀铜而直接进行电镀铜的工艺。简化了操作程序。随着人们环保意识的增强,又由于化学镀铜工艺存在种种问题,化学镀铜必将会被直接电镀铜工艺所取代。
电镀铜工艺